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晶林科技红外图象处置ASIC芯片及计划表态第19届中国光博会
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公布工夫:2017-09-09
        全球范围最大、最具影响力和权威性的光电专业展览---第19届中国国际光电展览会(简称:CIOE中国光博会)9月6日~9日深圳会展中心浩大举行。
        北京华元昊光电科技有限公司与成都市晶林科技有限公司联袂展出了基于晶林科技红外图象处置ASIC芯片的一体化机芯组件解决方案。该计划旨在低落红外热成像手艺的开辟门坎,助力广阔使用厂商推出差同化产物。

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        华元昊光电作为韩国I3探测器最重要的合作伙伴,为海内客户供给极具性价比的非制冷红外热成像探测器,而晶林科技作为红外图象处置芯片开创者业界唯一热成像计划供应商,接纳芯片加计划的模式,为广大客户供给更专业、更优良的产物和服务。
        基于晶林科技红外图象处置芯片的I3探测器解决方案及开辟工具包,势必为您带来更具市场冲击力的产物。

计划配套开辟工具包引见:

        晶林科技针对机芯组件计划供给完好开辟工具包,基于参考设想平台,便于用户按照市场需求快速实现产物原型,经由过程简朴的扩大来考证差别场景下的红外探测器成像结果,削减产物开辟的风险和周期。基于开辟工具包,用户能够分离本身技术开发出差同化的红外热成像使用级产物。
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