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晶林科技推出业界第一款红外热成像公用ISP芯片
 
公布工夫:2016-10-20
        成都市晶林科技有限公司日前胜利自立研发,推出业界第一款红外热成像公用ISP芯片JL7603T,该款芯片的推出是我国红外热成像技术产业开展历程中的一个里程碑。          
        JL7603T是一款用于非制冷红外热成像图象处置和掌握的公用SoC芯片,撑持640X512及以下分辨率的国产/进口红外热成像焦平面阵列探测器。该芯片内置存储器,集成公用图象处置算法加快引擎及灵敏的核心接口,供给完好的软硬件解决方案和开辟东西,大大低落了红外热成像使用的手艺门坎。 
 
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        JL7603T具有高机能、低功耗、小体积、自立可控等优势,完整摒弃现有红外图象处置接纳FPGADSP外置DRAM的架构,突破了红外图象处置的算法壁垒。接纳JL7603T芯片及配套解决方案,用户能够节流大量的研发周期和本钱,疾速推出各类红外热成像体系级产物,应用于军事侦查、车辆帮助驾驶、消防、电力、石化、医疗等行业。
 
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        成都市晶林科技有限公司位于四川省成都市高新区,是一家专注于非制冷红外热成像手艺研发和红外高端物联网使用开展的国家级高新技术企业,公司的开辟团队具有一流的手艺实力,公司以打破西方手艺封闭,开展我国自有知识产权的非制冷红外热成像手艺为己任,承袭“协作、共赢、开放”的运营理念,以满意客户需求为我们的唯一目标,旨在成为一流的红外热成像关键技术计划提供商和财产鞭策领跑者。欢迎来电垂询!澳门新葡亰平台9411
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